天策吧 密集官宣！五大国有行和国开行相继跟进发行或承销科创债最新落地情况

　　近日天策吧，债市“科技板”新政策和首批银行间科创债落地消息频出。

　　5月7日中国人民银行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》（中国人民银行中国证监会公告〔2025〕8号），同日交易商协会发布《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》，同步推出科技创新债券。

　　就在同天，银行间市场、三大证券交易所纷纷跟进。其中，沪深北三大交易所同时发布关于进一步支持发行科技创新债券服务新质生产力的通知。全国银行间同业拆借中心则发布公告，决定自即日起全额减免银行间债券市场境内成员以科技创新债券为标的的现券买卖交易手续费，减免期限为2025年至2027年。

　　随后，市场化机构集中作出快速响应。银行、券商、股权投资及创投机构等多元化发行主体纷纷披露其2025年首期科技创新债券发行计划。截至5月10日发稿时，银行方面，工行、建行、中行、邮储银行、交行、国开行等多家银行已纷纷发布公告，透露其发行或承销科技创新债券的最新落地情况。

　　21世纪经济报道记者注意到，无论从发行或承销科创债的发行规模还是响应速度上，国有大型商业银行本次都展现出了带头引领的示范作用和支持科创领域融资渠道的大行担当。新政策后首批亮相的科创债发行主体名单可谓“阵容闪亮”，这有望进一步增强市场对债市“科技板”后续投资端和融资端的信心，为其注入强大动力。

　　具体来看，发行方面，工商银行发布消息称，该行于5月9日率先落地首批科技创新债券，规模达200亿元。募集资金将通过贷款、债券、基金投资等多种途径，专项支持科技创新领域业务，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技，助力培育新质生产力。

　　同时天策吧，工商银行还积极承销和投资首批科技创新债券，高效满足客户科技领域融资需求。在首批公告发行的36个科技型企业、股权投资机构类项目中，工商银行担任主承销商项目12个。募集资金将投向半导体、集成电路、高端装备制造等领域，专项支持科技创新领域。本次工商银行承销项目中，还创新发行了“绿色两新科技创新债券”，将“科技金融”“绿色金融”和“两新”领域相结合，多方面贯彻中央决策部署。

　　工商银行称，将继续全力做好“科技金融”大文章，在服务高水平科技自立自强上发挥国有大行主力军作用，以领军银行姿态持续提升金融支持科技领域的服务能力。

　　承销方面，建行、邮储银行于同日发布消息称，已于近日成功承销全国首批科技创新债券。

　　其中，9日建设银行表示，该行成功承销其中8期债券，引导市场资金流向新一代信息技术、生物技术、新能源等新质生产力重点领域，涉及的企业涵盖TCL科技集团股份有限公司、京东方科技集团股份有限公司、天津市医药集团有限公司、徐州工程机械集团有限公司、浙江吉利控股集团有限公司等5家科技型企业，以及成都先进制造产业投资有限公司、江苏省国信集团有限公司、苏州金合盛控股有限公司3家股权投资机构。

　　邮储银行称，5月8日，该行承销的4单首批科技创新债券启动发行，发行主体不仅包含金融机构、地方科技型企业，还包括民营企业以及股权投资机构。下一步，邮储银行将继续发挥投商行一体化优势，为科技企业提供更加精准、高效的金融服务，以实际行动支持国家创新驱动发展战略。

　　5月9日交行亦公告称，交通银行上海市分行迅速响应，作为牵头主承销商，成功助力上海新微科技集团有限公司发行2025年度第一期科技创新债券，发行规模2亿元，票面利率2.37%。该项目为科技创新债券政策推出后的全国首批项目之一，同时是上海地区首只纳入创新试点的银行间市场科技创新债券。新微科技集团扎根集成电路领域，凭借前瞻的视野和多年投早投小投硬科技的理念，已经形成了从集成电路材料、设备、FAB到先进封测及应用的完整集成电路制造产业链条，推动了创新链、产业链、资金链、人才链的深度融合发展。本次发行为新微科技集团的发展注入了强大的资金动力，募集资金直达企业“靶心”，直接用于对科技企业的股权投资，且助其债券融资成本再创新低，票面利率较其去年同期发行的同类型产品降低超过151BP。

　　交通银行作为唯一总部在沪的中管金融机构，一直以来积极响应国家政策，高度重视对科技创新企业的金融支持。近年来，交通银行上海市分行不断丰富创新金融供给，通过信贷市场和债券市场，持续创新多元化金融工具及服务，聚焦国家重大战略、重点领域和薄弱环节，为企业提供多样化的融资渠道，帮助企业降低融资成本，解决科创企业快速成长中的资金短缺问题。本次科技创新债券成功发行，也进一步彰显了分行充分发挥“上海主场”优势，持续贯彻在支持科技金融创新方面的积极作为，是分行在科技金融领域的又一重要成果。下阶段，交通银行上海市分行将继续坚持把落实国家科技强国战略、助推上海全球科创中心建设、服务科技型企业、股权投资机构发展作为自身的职责和使命，在金融、科技和产业的良性循环与互动方面积极开拓创新，持续为科技创新注入金融“活水”。

　　此外，中行称，中国银行积极响应、联动协同，于5月9日协助立讯精密、吉利控股、牧原股份、上海新微等科技型企业和股权投资机构以及部分金融机构在银行间市场成功完成首批科技创新债券承销发行，规模共计385亿元。在首批公告发行的36个科技型企业、股权投资机构类项目中，中国银行担任主承销商项目16个。

　　政策性银行中，国家开发银行率先作出跟进。国开行于5月8日发布公告，拟在上海清算所发行2025年首期科技创新债券，总规模不超过200亿元，募集资金将重点支持科技型企业。

　　5月9日，国开行发布消息称，在央行指导下，国开行在银行间债券市场三家金融基础设施机构成功发行首批3只科技创新债券，合计200亿元。本次发行按照央行相关制度要求，严格筛选科技贷款项目，募集资金将用于支持国家技术创新示范企业、制造业单项冠军企业等科技型企业，以及高技术制造业、战略性新兴产业、知识产权（专利）密集型产业等。

　　其中，在中央国债登记结算有限责任公司招标发行2年期DR浮息债60亿元，在上海清算所招标发行3年期固息债100亿元，在中国外汇交易中心面向投资人创新直接发行182天贴现债40亿元，发行利率分别为1.47%、1.35%、1.17%，认购倍数分别为4.51倍、4倍、5.04倍，获得广大投资人的踊跃认购。

　　国开行称，下一步，将在央行和科技部等部委指导下，不断完善金融支持科技创新的产品体系，持续提升服务能力和水平，以更加优质高效的“开行服务”支持科技创新、助力发展新质生产力天策吧，为加快实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。

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